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              放熱材料

              9002相変化材料冷卻材料

              製品の特長(zhǎng)

              応用:

              ? バッテリー業(yè)界、攜帯電話業(yè)界、その他の高集積放熱要件

              ? メモリモジュール、パワーモジュール、パワー半導(dǎo)體デバイス

              ? ソリッドステートリレー、ブリッジ整流器、キャッシュメモリチップ

              特長(zhǎng)と利點(diǎn):

              ? 熱エンタルピー値:≥150

              ? 熱伝導(dǎo)率:2.0W/m.K

              ? 熱容量より大きい

              ? 簡(jiǎn)単にトリミングし、小さな密度

              固有値

              特性5000-9002-H375000-9002-H435000-9002-H455000-9002-H58-100標(biāo)準(zhǔn)テスト
              視覚的に
              厚さ0.2?1 mm0.2?1 mm0.2±10%mm1.0±10%mmASTMD374
              熱伝導(dǎo)率1.5±0.3W / MK1.5±0.3W / MK1.5±0.3W / MK1.5±0.3W / MKASTMD5470
              可燃性評(píng)価HBHBHBHBUL-94
              吸熱エンタルピー160±10%J / g160±10%J / g≥140J/ g≥160J/ gASTMD3418-15
              比熱容量2.1J /(g°C)2.1J /(g°C)2.1J /(g°C)2.1J /(g°C)ASTMD3418-15
              割合1.0±0.2g / cm 31.0±0.2g / cm 31.0±0.2g / cm 31.0±0.2g / cm 3ASTMD792
              作動(dòng)溫度-40?100℃-40?100℃-40?100℃-40?90℃EM344
              體積抵抗≥10 8オーム-cm≥10 8オーム-cm≥10 8 Ωhm-CM≥10 8 Ωhm-CMASTMD257
              相転移溫度37±1℃43±1℃43?48℃58℃ASTMD3418-15
              降伏電圧≥1500(AC)V≥1500(AC)V≥1500(AC)V≥1500(AC)VASTMD149
              粘著力//≥0.5N/ mm≥0.5N/ mmEN344
              注:このウェブサイトに記録されているデータは、保証値ではなく代表的な値です。製品のパフォーマンスを向上させるために、仕様は予告なく変更される場(chǎng)合があります。このウェブサイトに記録されている製品の使用は一例に過(guò)ぎません。製品にはさまざまなアプリケーションシナリオや環(huán)境があり、當(dāng)社の管理が及ばないため、製品がお客様の製造プロセスや條件に適しているかどうかを確認(rèn)する必要があります。使用する前に十分に活用してください。性能や効果が期待通りかどうかを評(píng)価してください。安全と考える必要のある用途については、事前に安全性をテストして確認(rèn)してください。また、本TDSに記載されている使用により特許権が侵害されないことを保証するものではありません。本製品をご使用になる前に、本體に記載されている説明文と安全データシート(MSDS)をよくお読みください。本製品は一般産業(yè)用に製造されています。醫(yī)療目的で使用しないでください。
              上記の性能データは、濕度70%、溫度25℃で試験した製品の代表的なデータです。これは、お客様が使用する場(chǎng)合にのみ參照するものであり、特定のデータで達(dá)成できるすべてのデータを完全に保証するものではありません。環(huán)境。お客様をご利用の際は、実際の測(cè)定データをご參照ください。不適合による悪影響など、不適合な場(chǎng)合の使用を防ぐため、ご使用前に適合性実験を行うことをお?jiǎng)幛幛筏蓼埂?Kingbali Companyは、製品を解釈する権利を留保します。

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